Modelos e soluções TAIFUN-CLEAN®
Soluções personalizadas para cada aplicação
Cada processo industrial apresenta características próprias em relação ao tipo de contaminação, geometria da peça, velocidade de produção e nível de limpeza necessário.
Conheça algumas das principais configurações da família TAIFUN-CLEAN®:
TAIFUN-CLEAN® 010
Sistema compacto para limpeza de pequenos componentes tridimensionais, com aspiração integrada.
TAIFUN-CLEAN® 012
Módulo compacto de limpeza para peças 3D, indicado para integração em equipamentos e processos automatizados.
TAIFUN-CLEAN® 014
Sistema para componentes tridimensionais e aplicações que exigem maiores larguras de trabalho.
TAIFUN-CLEAN® 015
Sistema de limpeza com aspiração para componentes 3D e aplicações industriais de maior porte.
TAIFUN-CLEAN®
Tecnologia e família de sistemas para limpeza sem contato de componentes 3D
A Enge Solutions, em parceria com a empresa alemã KIST + ESCHERICH, oferece ao mercado brasileiro a tecnologia TAIFUN-CLEAN®, uma família de sistemas modulares desenvolvida para a remoção de poeira, fibras e partículas em componentes tridimensionais, superfícies estruturadas e geometrias complexas.
A família contempla bicos rotativos, módulos compactos e cabeçotes de diferentes dimensões, que podem ser integrados a máquinas, células automatizadas e linhas de produção.
A limpeza é realizada por meio de ar comprimido pulsante e altamente turbulento, podendo ser combinada com neutralização eletrostática, aspiração e filtragem das partículas removidas.
Tecnologia de limpeza industrial sem contato
A alteração contínua da direção do ar permite atingir a superfície do componente por diversos ângulos. Essa característica proporciona uma remoção eficiente de partículas, inclusive em:
➡️ Cavidades;
➡️ Rebaixos;
➡️ Contornos;
➡️ Superfícies texturizadas;
➡️ Componentes tridimensionais;
➡️ Peças com geometrias irregulares;
➡️ Áreas de difícil acesso.
Por não utilizar escovas, panos ou outros elementos em contato direto com a peça, o sistema preserva superfícies sensíveis e reduz o risco de riscos, marcas ou danos durante o processo de limpeza.
Principais benefícios
✅ Limpeza profunda de componentes 3D.
✅ Processo sem contato.
✅ Neutralização eletrostática.
✅ Aspiração controlada das partículas.
✅ Integração em linhas de produção.
✅ Configuração adaptada ao processo.
✅ Apoio aos requisitos de limpeza técnica.